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IMPORTATION ET DISTRIBUTION

DE PRODUITS POUR

L'INDUSTRIE ELECTRONIQUE

 

SYSTEME DE POSE POUR BGAs, µBGAs, CSPs et FinePitch

Soudage – dessoudage par convection et infrarouge avec système de vision

 

 

cms1

leadfree

Compatible pour le sans plomb
thermocouples
Software - Interface
Bibliothèque de profils de brasage

 

cms2

SYSTEME DE POSE POUR BGAs, µBGAs, CSPs et FinePitch MODELE 2015

systeme bga 2015

Système équipée d’une préchauffe infrarouge et d’un système d’air chaud sur le dessus et le dessous de la carte Un travail de précision est permis grâce à l'alignement assisté par caméra. Très grande facilité pour le placement ou la dépose de toutes sortes de composants. Profil de soudure et de brasage contrôlés par PC qui évite un stress pour la carte électronique et les composants Dimensions maxi des cartes 420mmx500mm

 

SYSTEME DE POSE POUR BGAs, µBGAs, CSPs et FinePitch
MODELE 2100

systeme bga 2100

Système  entièrement automatisé pour la reprise ou de pose de BGA avec préchauffe infrarouge
et  système d’air chaud latéral sur le dessus et le dessous de la carte.
Alignement du BGA par deux caméras avec ajustement complètement automatique
par l'intermédiaire de moteur pas à pas.
Profil commandé par PC pour souder et Dessouder les BGA
qui évite un stress pour la carte électronique et les composants
Puissants systèmes de chauffage 3200+800+800 watts.
Dimensions maxi des cartes 600mmx500mm

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