Système équipée d’une préchauffe infrarouge et d’un système d’air chaud
sur le dessus et le dessous de la carte
Un travail de précision est permis grâce à l'alignement assisté par caméra.
Très grande facilité pour le placement ou la dépose de toutes sortes de composants.
Profil de soudure et de brasage contrôlés par PC
qui évite un stress pour la carte électronique et les composants
Dimensions maxi des cartes 420mmx500mm
SYSTEME DE POSE POUR BGAs, µBGAs, CSPs et FinePitch
MODELE 2100

Système entièrement automatisé pour la reprise ou de pose de BGA avec préchauffe infrarouge
et système d’air chaud latéral sur le dessus et le dessous de la carte.
Alignement du BGA par deux caméras avec ajustement complètement automatique
par l'intermédiaire de moteur pas à pas.
Profil commandé par PC pour souder et Dessouder les BGA
qui évite un stress pour la carte électronique et les composants
Puissants systèmes de chauffage 3200+800+800 watts.
Dimensions maxi des cartes 600mmx500mm