Machine de réparation de composant électronique CMS Type LED, BGA de dimensions jusqu'à 60 x 60 mm. 

Cette machine semi automatique convient pour tout composant CMS, BGA, QFP Micro-chip, QFN, hybrides CHIP 2 x 2 mm
Réparation de composants BGA 60x60 mm.
La carte est positionnée soit sur un système de rail pour les cartes au contour régulier, soit sur les plots réglables
La carte est déplacée en X/Y, le composant en rotation.

Système d'alignement optique de haute résolution avec unité escamotable manuellement. 

Tête multifonction de montage / brasage / débrasage motorisée en Z, intégrant un dispositif de contrôle de pression pour le placement des CMS. 

Rail de guidage de précision HIWIN 

Pointeur laser rouge pour le pré-positionnement rapide du PCB sur son cadre support. 

Trois unités de chauffe : 

- buse de chauffe inférieure réglable en hauteur par molette avec pion support de carte réglable pour la compensation du flambage du PCB. 

- buse de chauffe supérieure programmable en hauteur et avec molette de réglage du débit d'air. 

- Plaque infrarouge à 4 lampes IR pour la chauffe uniforme de la surface basse de la carte.

L'interface possède trois modes opératoires : brasage, débrasage, placement avec gestion des droits d'accès pour la modification des paramètres. 

Écran tactile haute résolution 800 x 600 pixels, FOV 6 x 4 mm – 65 x 65 mm 

Commande joystick pour le grossissement optique et le déplacement en Z de la tête (200mm). 

Module DCCE à 6 canaux pour la régulation PID de la température. 

Jusqu'à huit paliers pour la réalisation des profils de courbes de température.

Enregistrement de 50 profils de brasage, sauvegarde sur USB 

Sécurisation automatique en cas de défaut.